檢測(cè)晶圓封裝石墨模具膜層質(zhì)量

  　　在涂覆完成后，還需要對(duì)成形后工件的晶圓封裝石墨模具膜層質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，包括工件的光澤、晶圓封裝石墨模具膜層的厚度是否均勻而且尺寸在控制范圍之內(nèi)，以及晶圓封裝石墨模具膜層是否出現(xiàn)分層現(xiàn)象等。

　　如果成形后的晶圓封裝石墨模具膜層出現(xiàn)光澤不均勻、有花紋現(xiàn)象，則有可能是靶材的材質(zhì)的純凈度不夠，含有較多的雜質(zhì)所致。另外還有一種可能性是涂覆設(shè)備出現(xiàn)了問(wèn)題，沒(méi)有穩(wěn)定的工藝環(huán)境。出現(xiàn)這種情況，首先要排查是否設(shè)備出現(xiàn)了問(wèn)題，如果不是則必須更換靶材。

在設(shè)備穩(wěn)定的情況下，晶圓封裝石墨模具膜層的厚度取決于成形的工藝時(shí)間.出現(xiàn)晶圓封裝石墨模具膜層厚度超差一般都是處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短所致，只要調(diào)整處理時(shí)間就可以解決問(wèn)題。

　　一般最常見(jiàn)也是比較難解決的的問(wèn)題是晶圓封裝石墨模具膜層和工件基體之間的結(jié)合力不強(qiáng)。出現(xiàn)分層現(xiàn)象(見(jiàn)圖3)。出現(xiàn)這種問(wèn)題的原因有很多種，最主要的有工件清洗得不干凈、不徹底，工件的基體沒(méi)有拋光到工藝要求或者存在缺陷，成形工藝參數(shù)不合理等。

出現(xiàn)這種情況要一項(xiàng)項(xiàng)去排除，直至找到真正的原因。為了解決基體與晶圓封裝石墨模具膜層分層的問(wèn)題，有時(shí)還需要對(duì)工件進(jìn)行預(yù)處理，即在工件上預(yù)先涂覆一層晶圓封裝石墨模具來(lái)消除基體本身的缺陷。